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      半導體芯片晶圓全自動貼膜機返回

      全自動貼膜機詳細參數


      Frame尺寸 : 8英寸/12英寸


      貼膜使用膜 : 非預切膜



      半導體芯片晶圓全自動貼膜機
      • 產品詳情
      • 產品規格

      工作效率  : 大于60片/小時


      MTBA  :大于2小時


      控制系統 : PC


      人機交互界面  : 觸摸屏


      系統通訊功能  :支持SECS/GEM,MES,SAP通訊功能。


      靜電去除裝置 :  離子風扇


      Frame定位:  浮動定位銷


      產品定位   :真空吸及定位銷定位 室溫-80℃可調,特氟龍處理防靜電真


      貼膜平臺    :空平臺,高度可調,且可上下浮動。


      貼膜原理   :工作臺移動,橡皮輪滾壓,自動貼膜


      廢膜處理   :自動卷繞


      Frame標簽    :全自動打標貼標,貼標位置自由設置。



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